FPC多层软硬结合板：让每一根走线都有“变形金刚”的韧性！
——核心参数——
• 层数：2~16L任意叠构，L/S 25 µm，最小孔径0.1 mm
• 基材：高频LCP+FR-4混压，Tg≥180 ℃，介电损耗≤0.002@10 GHz
• 弯折：动态弯折>100 k次@R=2 mm，静态弯折>1 M次
• 尺寸：最大出货幅面610 mm×460 mm，厚度公差±8 %
展开剩余61%• 认证：IATF 16949、UL、RoHS、REACH、IPC-6013D
——工艺亮点——
① 激光微盲孔+填孔电镀，实现0.35 mm Pitch BGA无翘曲；
② 等离子清洗+镍钯金表面处理，金线键合拉力>8 g；
③ 软硬交界采用PI+FR-4阶梯铣，90°弯折区无铜裂；
④ 全流程AOI+3D X-Ray，缺陷检出率<50 PPM；
⑤ 在线阻抗测试闭环系统，阻抗偏差±5 Ω以内。
——客户案例——
新能源汽车BMS：某Tier1客户原方案需4块PCB+10条排线，改用8层软硬结合板后，空间压缩47%，装配工时从90 min降至18 min，首批10万套零客诉；
折叠屏手机：头部ODM在转轴区导入12层软硬板，通过20万次折叠寿命测试，整机厚度再减0.3 mm，直接拿下海外运营商100万台订单。
——应用领域——
• 汽车电子：激光雷达、域控制器、车载摄像头模组
• 智能终端：折叠屏、TWS耳机、AR眼镜
• 医疗影像：内窥镜柔性关节、可穿戴监护贴片
• 工业控制：机器人手臂、高速伺服编码器
——品牌实力展示——
16年专注FPC，自建2万㎡千级无尘车间，月产能12万㎡；与杜邦、松下、生益建立联合实验室，专利/软著累计180+；提供24 h在线DFM、48 h快样、7天批量交付，全球TOP20 EMS/ODM 80%已入库。现在预约工程审核，立享免费可制造性报告+首单95折，让复杂电路设计从“头疼”变“躺赢”！
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